第1391章 培养一批对手出来

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科技的强项，当然，神思集团的要求比较高，设计出的芯片标准超出了中芯科技的制造标准，他们还需要做一些升级换代，现在也基本解决。

        最后一道程序就是封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，目前国际先进封装技术发展趋势主要有倒装芯片球栅格阵列的封装格式、晶圆级封装、晶圆级扇出封装、系统级封装等技术，这道程序神思集团后来居上，在技术上拥有更大的优势。

        芯片制造六道程序，每一道程序都不能缺少，单一一家公司无法承担，只能通过合作相互支持。

        两年前在神思、中芯科技以及国为三家公司的牵头下组建了国内半导体产业联合会，与汽车产业联合会一样实现信息共享，联合会成立后迅速壮大，很多企业纷纷加入，包括前世大名鼎鼎的京西方公司，当然，现在他们只是一家刚刚成立一年的显示屏制造公司，远不是十多年后那家拥有世界先进液晶显示器制造水平的公司。

        半导体行业联合会的宗旨是：创新技术，孵化企业，吸引人才。这十二个字仔细想来很有意思。

        神思、中芯科技和国为公司是当今国内芯片行业的“三驾马车”，几乎就占据了国内芯片产业百分之九十九的市场，从设计到封装“一条龙”服务。

        可是三家公司哪里够用？英特尔、微软、德州仪器强大不强大？但在美国不还是拥有近百家半导体企业吗？

        未来半导体行业不断细化，就如同科技树般向细微处延伸，一家公司根本不可能完成一整套流程的所有步骤，不是企业没有能力，而是成本不允许，伏羲二号制造出来的。

        说实话，这完全是靠着刘琅不计成本的资金给供出来的，将近三年时间，刘琅总共投入了接近三亿美金，这些钱还只是先期投入，如果量产后还需要大笔资金，时间长了就是刘琅也受不了。

        现在国内很多半导体行业开始出现了，大

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